Стол для лазерного раскроя СЛР-02

Стол для лазерного раскроя СЛР-02 предназначен для предназначен для высокопроизводительного и качественного раскроя листового материала. При этом применение лазерных технологий в обработке материалов чрезвычайно многообразно.
Лазерная резка

Сфокусированное лазерное излучение позволяет резать практически материалы, независимо от их теплофизических свойств. При лазерной резке отсутствует механическое воздействие на обрабатываемый материал. Вследствие этого можно осуществлять лазерную резку с высокой точностью, в том числе и легкодеформируемых и нежёстких деталей, отпадает необходимость механического закрепления заготовки. Благодаря большой мощности лазерного излучения обеспечивается высокая производительность процесса реза. При этом достигается такое высокое качество реза, что в полученных отверстиях можно нарезать резьбу.

 

Прошивка отверстий

Немаловажным фактором для резки является прошивка первоначального отверстия для ее начала. При установке специализированной лазерной установки имеется возможность с помощью процесса так называемой летающей прошивки в холоднокатаной стали толщиной 2 мм получать до 4 отверстий в секунду. Получение одного отверстия в более толстых (до 19,1 мм) листах из горячекатаной стали при лазерной резке осуществляют с помощью силовой прошивки примерно за 2 с. Применение обоих этих методов позволяет увеличить производительность лазерной резки до уровня, достигаемого на вырубных прессах с ЧПУ.

Пробивка отверстий

С помощью этого метода можно получать отверстия диаметром 0,2-1,2 мм при толщине материала до 3 мм. При соотношении высоты отверстий к их диаметру 16:1 лазерная пробивка превосходит по экономичности почти все другие методы. Объектами применения этой технологии являются: сита, ушки игл, форсунки, фильтры, ювелирные изделия (подвески, четки, камни), часовые камни и волочильные фильеры. Производительность достигает 700 тыс. отверстий в смену.

Скрайбирование

Часто используемым является режим несквозной резки, так называемое скрайбирование. Оно широко используется в промышленности, в частности, в микроэлектронике, для разделения кремниевых шайб на отдельные элементы (фрагменты) по заданному контуру. В этом процессе также оказывается существенным взаимная ориентация проекции вектора электрического поля падающего излучения и направления сканирования для обеспечения высокой эффективности и качества процесса.

Скрайбирование широко используется в промышленности (микроэлектроника, часовая промышленность и др.) для разделения тонких пластин поликора и сапфира, реже для разделения кремниевых шайб. При этом для осуществления дальнейшего механического разделения достаточно скрайбирования на глубину около трети от полной толщины разделяемой пластины.

Процессы микрообработки

Высокая степень автоматизации позволяет использовать на практике такие процессы, как подгонка номиналов резисторов и пьезоэлементов, отжиг имплантированных покрытий на поверхности полупроводников, напыление тонких пленок, зонная очистка и выращивание кристаллов.

Лазерная гравировка

Имеется возможность изменения структуры материала - испарения или разрушения материала на заданную глубину воздействием импульса лазерного излучения.

Лазерная маркировка

Лазерная "гравировка" лазерами малой мощности производится на поверхности металлов с использованием специальных паст и является, по сути, некоторым аналогом термопечати. СО2 лазер спекает пасту и обеспечивает высокую адгезию сублимата на поверхности металла.

Особенности, преимущества СЛР-02

Портал построен на основе ременных модулей производства CTS (Италия). Модули выполнены из точного алюминиевого профиля с интегрированными роликовыми направляющими качения. Узлы крепления модулей к станине позволяют скомпенсировать непрямолинейность самого модуля и добиться лучшего результата. В трансмиссии применены армированные полиуретановые ремни. Привод осуществляется синхронными сервомоторами с прецизионными планетарными редукторами. Опционально возможна установка гофрозащиты.

В качестве режущего инструмента используется технологический CO2-лазер производства компании "РЛС". Лазер щелевого типа с радиочастотным возбуждением (81,36МГц) активной среды. В конструкции используется уникальное сверхвысоковакуумное покрытие. Лазер работает в отпаянном режиме до 5000 часов. Имеется возможность перезаправки смесью лазерных газов. Таким образом, в СЛР используется компактная, надёжная и недорогая модель лазера. По своим техническим характеристикам соответствует аналогичным моделям, поставляемым ведущими мировыми производителями. Конструкция лазера основана на уникальной схеме внутрирезонаторной селекции мод, что позволяет получить высокое качество излучения. Конструкция защищена патентом.

Технические характеристики СЛР-02

Технические характеристики	СЛР-02
Размеры поля системы	1500х2000 мм
по заказу - до 6000 мм
Вертикальный ход головки	50 мм
Диапазон скоростей перемещения	0..1000 м/с
Точность позиционирования	0,1 мм
Расход воды	3 л/мин
Потребление электроэнергии	3 кWt
Управление	От ПК по шине USB